MRSI Systems, a Mycronic Group company, stands at the forefront of Automation Machinery Manufacturing, delivering fully automated, high-speed, and high-precision die bonding systems. With over 40 years of expertise, MRSI Systems provides unparalleled solutions for research and development, new product introduction, and high-volume manufacturing in the photonics industry. The company specializes in eutectic and epoxy die bonding systems, active aligners, and fluid dispensers, ensuring the highest precision and reliability.
MRSI Systems is dedicated to providing effective assembly solutions for all packaging levels, including chip-on-wafer (CoW), chip-on-carrier (CoC), PCB, and gold-box packaging. Located in Tewksbury, MA 01876, US, MRSI Systems serves a global clientele with cutting-edge technology and meticulous attention to detail. The company’s solutions are integral to the production of photonic devices such as lasers, detectors, modulators, AOCs, WDM/EML TO-Cans, optical transceivers, LiDAR, VR/AR devices, sensors, silicon photonics, co-packaging optics, and optical imaging products.
MRSI Systems is committed to meeting customer needs with exceptional 24/7 field support and continuous innovation. The company's advanced packaging solutions, including submicron die bonding and wafer-level packaging, are designed to optimize performance and efficiency. MRSI Systems continues to drive advancements in automation machinery, solidifying its position as a leader in the industry. We invite the manager of MRSI Systems to create a customized and exclusive company showcase and product listing on our platform to further enhance their market presence.
MRSI Systems, une société du groupe Mycronic, est à l'avant-garde de la fabrication de machines d'automatisation, fournissant des systèmes de collage de matrices entièrement automatisés, à haute vitesse et de haute précision. Fort de plus de 40 ans d'expertise, MRSI Systems propose des solutions inégalées pour la recherche et le développement, l'introduction de nouveaux produits et la fabrication en grande série dans l'industrie photonique. L'entreprise est spécialisée dans les systèmes de collage de matrices eutectiques et époxy, les aligneurs actifs et les distributeurs de fluides, garantissant ainsi la plus haute précision et fiabilité.
MRSI Systems se consacre à fournir des solutions d'assemblage efficaces pour tous les niveaux d'emballage, y compris l'emballage puce sur tranche (CoW), puce sur support (CoC), PCB et boîte en or. Situé à Tewksbury, MA 01876, États-Unis, MRSI Systems sert une clientèle mondiale avec une technologie de pointe et une attention méticuleuse aux détails. Les solutions de l'entreprise font partie intégrante de la production de dispositifs photoniques tels que les lasers, les détecteurs, les modulateurs, les AOC, les boîtiers WDM/EML TO, les émetteurs-récepteurs optiques, les LiDAR, les dispositifs VR/AR, les capteurs, la photonique silicium, l'optique de co-packaging et les produits d'imagerie optique.
MRSI Systems s'engage à répondre aux besoins de ses clients avec un support terrain exceptionnel 24h/24 et 7j/7 et une innovation continue. Les solutions d'emballage avancées de l'entreprise, y compris la liaison de matrices submicroniques et l'emballage au niveau des tranches, sont conçues pour optimiser les performances et l'efficacité. MRSI Systems continue de faire progresser les machines d'automatisation, consolidant ainsi sa position de leader dans l'industrie. Nous invitons le responsable de MRSI Systems à créer une vitrine d'entreprise et une liste de produits personnalisées et exclusives sur notre plateforme afin d'améliorer encore leur présence sur le marché.
Compare MRSI SYSTEMS with 3 companies in Automation-Machinery-Manufacturing
| Comparison Field |
MRSI SYSTEMSMain Company |
LB Semicon, Inc.View Profile |
Dr. Tresky AGView Profile |
Bay PhotonicsView Profile |
|---|---|---|---|---|
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Founded Year
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— | 2000 | 1980 | 2007 |
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Company Size
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— | 1,001-5,000 | 11-50 | 11-50 |
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City
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Tewksbury, MA | Pyeongtaek-si, Gyeonggi-do | Thalwil, Zürich | Paignton, England |
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Country
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United States | Switzerland | ||
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Skills & Keywords
Comparing with main company
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21 Total Skills
Die Bonding Systems
Automation Machinery
Photonics Packaging
Eutectic Die Bonding
Epoxy Die Bonding
Fluid Dispensers
Active Alignment
Advanced Packaging
Silicon Photonics
1 Micron
3 Micron
Submicron Die Bonding
Optoelectronics Packaging
Eutectic Bonding
5 Micron Assembly
Die Bonding
Wafer Level Packaging
Epoxy Dispenser
Epoxy Stamping
Die Bonder
Epoxy Die Attach
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8 Total
8 Unique
Unique Skills:
COF
FOWLP
PMIC
RDL
Semiconductor
Wafer Bumping
+2
|
21 Total
21 Unique
Unique Skills:
Chip-on-board
DFB Laser
fine placing
Flip Chip Bonding
High Force Bonding
Hybrid microcircuits
+15
|
10 Total
10 Unique
Unique Skills:
Co-Packaged Optics
Electronics
Microelectronics
Photonic Integrated Circuits
Photonics
Photonics assembly
+4
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