Manual and semi-manual Die Bonding solutions for Electronic Manufacturing Services, laboratories and R&D.
Dr. Tresky AG is a leading provider of manual and semi-manual Die Bonding solutions, serving Electronic Manufacturing Services, laboratories, and R&D facilities. With a legacy spanning four decades, Dr. Tresky AG has honed its expertise in crafting advanced handling and pick & place systems. The company's commitment to innovation and precision engineering makes it a trusted partner for businesses seeking cutting-edge solutions in microelectronics assembly.
Dr. Tresky AG specializes in a comprehensive range of services, including Die Bonding, micro packaging, DFB Laser technology, and lens attachment. Dr. Tresky AG 's versatile solutions cater to diverse applications, such as eutectic Die Bonding, hybrid microcircuits, RF packages, and micro assembly. The company's dedication to quality and customer satisfaction ensures optimal performance and reliability in every project.
Located at Bönirainstrasse 13, Thalwil, Zürich 8800, CH, Dr. Tresky AG is strategically positioned to serve its global clientele. With additional locations at 704 Ginesi Drive, Suite 11A, Morganville, NJ 07751, New Jersey 07751, US; 6935 Aliante Pkwy Ste 104 #532, North Las Vegas, Nevada 89084, US; and 4 Nymboida St, Coogee NSW 2034, South Coogee, New South Wales 2034, AU, the company ensures accessibility and responsiveness to its customers' needs. Dr. Tresky AG continues to drive advancements in the field of microelectronics, empowering businesses to achieve their manufacturing goals.
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Dr. Tresky AG est un fournisseur leader de solutions de Die Bonding manuelles et semi-manuelles, desservant les services de fabrication électronique, les laboratoires et les installations de R&D. Avec un héritage de quatre décennies, Dr. Tresky AG a perfectionné son expertise dans la création de systèmes de manutention et de placement avancés. L'engagement de l'entreprise envers l'innovation et l'ingénierie de précision en fait un partenaire de confiance pour les entreprises à la recherche de solutions de pointe dans l'assemblage de microélectronique.
Dr. Tresky AG est spécialisée dans une gamme complète de services, comprenant le Die Bonding, le micro-packaging, la technologie laser DFB et la fixation de lentilles. Les solutions polyvalentes de Dr. Tresky AG répondent à diverses applications, telles que le Die Bonding eutectique, les microcircuits hybrides, les boîtiers RF et le micro-assemblage. L'engagement de l'entreprise envers la qualité et la satisfaction de la clientèle garantit des performances et une fiabilité optimales dans chaque projet.
Située à Bönirainstrasse 13, Thalwil, Zürich 8800, CH, Dr. Tresky AG est stratégiquement positionnée pour servir sa clientèle mondiale. Avec des sites supplémentaires au 704 Ginesi Drive, Suite 11A, Morganville, NJ 07751, New Jersey 07751, US ; 6935 Aliante Pkwy Ste 104 #532, North Las Vegas, Nevada 89084, US ; et 4 Nymboida St, Coogee NSW 2034, South Coogee, New South Wales 2034, AU, l'entreprise assure l'accessibilité et la réactivité aux besoins de ses clients. Dr. Tresky AG continue de stimuler les progrès dans le domaine de la microélectronique, permettant aux entreprises d'atteindre leurs objectifs de fabrication.
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Compare Dr. Tresky AG with 1 companies in Semiconductor-Manufacturing
| Comparison Field |
Dr. Tresky AGMain Company |
MRSI SYSTEMSView Profile |
|---|---|---|
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Founded Year
|
— | |
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Company Size
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— | 1,001-5,000 |
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City
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Thalwil, Zürich | Tewksbury, MA |
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Country
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Switzerland | United States |
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Skills & Keywords
Comparing with main company
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29 Total Skills
Die Bonding
Microelectronics Assembly
Pick and Place Systems
Semiconductor Manufacturing
Micro packaging
Eutectic Die Bonding
RF packages
PD
Micropackaging
DFB Laser
Lens Attach
Hybrid microcircuits
Microassembly
Epoxy Die Bonding
Photo diodes
MEMS
fine placing
MOEMS
High Force Bonding
Flip Chip Bonding
Ultrasonic Die Bonding
Solder Paste Die Attach
Silver Sintering Die Bonding
Thermocompression Die Bonding
Die Bonder
Microwave modules
Solid state lasers
VCSEL
Chip-on-board
|
16 Total
1 Common
15 Unique
Match
3%
Common Skills:
Die Bonding
Unique Skills:
1 Micron
3 Micron
5 Micron Assembly
Active Alignment
Advanced Packaging
Epoxy Die Attach
+9
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