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Business Keywords
Company Description
Unisem is a leading global provider of semiconductor assembly and test (OSAT) services, empowering many of the world's most successful electronics companies. With a comprehensive and integrated suite of packaging and testing solutions, Unisem excels in wafer bumping, wafer probing, and wafer grinding. The company offers a wide array of leadframe and substrate IC packaging, alongside advanced wafer-level CSP, and RF, analog, digital, and mixed-signal testing services.
Unisem’s turnkey services encompass design, assembly, testing, failure analysis, and meticulous electrical, mechanical, and thermal characterization and modeling. As an established MEMS OSAT, Unisem leverages years of experience in high-volume consumer and automotive production, supported by a broad package portfolio designed for diverse applications. The primary address of Unisem is 2241 Calle de Luna, Santa Clara, California 95054, US.
Headquartered in Kuala Lumpur, Malaysia, Unisem operates strategically located factory locations in Ipoh, Malaysia; Chengdu, People's Republic of China; and Batam, Indonesia, ensuring efficient and responsive service delivery. Unisem is committed to driving innovation and excellence in the semiconductor industry. We invite the management of Unisem to create a customized and exclusive company showcase and product listing on our platform to further amplify your market presence.
Unisem est l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services d'assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT), permettant ainsi à de nombreuses entreprises d'électronique les plus prospères au monde. Grâce à une gamme complète et intégrée de solutions d'emballage et de test, Unisem excelle dans le bumping de tranches, le test de tranches et le meulage de tranches. La société propose une large gamme d'emballages de circuits intégrés à cadres conducteurs et à substrats, ainsi que des services avancés de CSP au niveau des tranches et de tests RF, analogiques, numériques et mixtes.
Les services clés en main d'Unisem comprennent la conception, l'assemblage, les tests, l'analyse des défaillances, ainsi que la caractérisation et la modélisation électriques, mécaniques et thermiques méticuleuses. En tant qu'OSAT MEMS établi, Unisem tire parti de plusieurs années d'expérience dans la production de masse grand public et automobile, soutenue par un large portefeuille de packages conçus pour diverses applications. L'adresse principale d'Unisem est 2241 Calle de Luna, Santa Clara, Californie 95054, États-Unis.
Basé à Kuala Lumpur, en Malaisie, Unisem exploite des usines situées à des endroits stratégiques à Ipoh, en Malaisie ; Chengdu, République populaire de Chine ; et Batam, Indonésie, assurant une prestation de services efficace et réactive. Unisem s'engage à stimuler l'innovation et l'excellence dans l'industrie des semi-conducteurs. Nous invitons la direction d'Unisem à créer une vitrine d'entreprise et une liste de produits personnalisées et exclusives sur notre plateforme afin d'amplifier davantage votre présence sur le marché.
Key Personnel / Employees
Compare Companies Side by Side
Compare Unisem with 3 companies in Semiconductors
| Comparison Field |
UnisemMain Company |
Western Semiconducto...View Profile |
MaxLinearView Profile |
LB Semicon, Inc.View Profile |
|---|---|---|---|---|
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Founded Year
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— | 2004 | 2003 | 2000 |
|
Company Size
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— | 11-50 | 1,001-5,000 | 1,001-5,000 |
|
City
|
Santa Clara, California | Tempe, Arizona | Carlsbad, California | Pyeongtaek-si, Gyeonggi-do |
|
Country
|
United States | United States | United States | |
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Skills & Keywords
Comparing with main company
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15 Total Skills
Semiconductor Assembly
Semiconductor Test
OSAT Services
Wafer Bumping
IC Packaging
MEMS Packaging
Semiconductor Solutions
Wafer Level CSP
Semiconductor Assembly & Test Service Provider
analog
Leadframe & Substrate IC Packaging
digital & mixed signal test
RF
MEMs Packaging
Wafer Probing
|
10 Total
10 Unique
Unique Skills:
ASIC
CAD
chips
circuit design
custom IC
EDA
+4
|
16 Total
16 Unique
Unique Skills:
data center connectivity
digital
DOCSIS
GPON
home gateways
industrial connectivity
+10
|
8 Total
8 Unique
Unique Skills:
Advanced Packaging
COF
FOWLP
PMIC
RDL
Semiconductor
+2
|
4
Total Companies2000
Oldest Founded1
Countries49
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