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3D PLUS is a global leader in advanced high-density 3D microelectronic products and space-qualified Rad Hard vertical stacks. Meeting the evolving demands for high reliability, exceptional performance, and miniaturization in modern electronics, 3D PLUS delivers innovative solutions across various sectors.
With a patented technology portfolio encompassing standard package scale to die-size and wafer-level stacking processes, 3D PLUS enables the integration of diverse active, passive, opto-electronic, and MEMS/MOEMS devices into compact packages. The company offers both catalog products and complex System-In-Package (SiP) solutions, providing significant advantages to electronic designs for its clientele. The primary address of 3D PLUS is 408 rue Hélène Boucher, Buc, France 78530, FR. Additionally, they can be found at 151 Callan Ave, San Leandro, Californie 94577, US.
Focusing on high-reliability and high-performance solutions, 3D PLUS serves technology-driven applications in industries such as industrial, computing/telecommunications, security and defense, avionics, and space markets. 3D PLUS is dedicated to continuous innovation and exceeding customer expectations. We invite the manager of 3D PLUS to create a customized and exclusive company showcase and product listing on our platform.
3D PLUS est un leader mondial dans le domaine des produits microélectroniques 3D avancés à haute densité et des stacks verticaux Rad Hard qualifiés pour l'espace. Répondant aux demandes croissantes de haute fiabilité, de performances exceptionnelles et de miniaturisation dans l'électronique moderne, 3D PLUS fournit des solutions innovantes dans divers secteurs.
Grâce à un portefeuille de technologies brevetées englobant l'échelle des boîtiers standards aux processus d'empilement au niveau des puces et des wafers, 3D PLUS permet l'intégration de divers dispositifs actifs, passifs, opto-électroniques et MEMS/MOEMS dans des boîtiers compacts. L'entreprise propose à la fois des produits catalogues et des solutions complexes de System-In-Package (SiP), offrant des avantages significatifs aux conceptions électroniques pour sa clientèle. L'adresse principale de 3D PLUS est 408 rue Hélène Boucher, Buc, France 78530, FR. De plus, on peut les trouver au 151 Callan Ave, San Leandro, Californie 94577, US.
En se concentrant sur les solutions de haute fiabilité et de haute performance, 3D PLUS dessert les applications axées sur la technologie dans des secteurs tels que l'industrie, l'informatique/télécommunications, la sécurité et la défense, l'avionique et les marchés spatiaux. 3D PLUS se consacre à l'innovation continue et au dépassement des attentes de ses clients. Nous invitons le responsable de 3D PLUS à créer une vitrine d'entreprise et une liste de produits personnalisées et exclusives sur notre plateforme.
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