QP Technologies
Semiconductor-Manufacturing
Company Tagline
QP Technologies provides IC packaging, assembly and wafer-preparation services for customers in a range of end markets.
Industry Category
Business Keywords
Company Description
QP Technologies is a leading provider of comprehensive semiconductor manufacturing solutions, specializing in IC packaging, assembly, and wafer preparation services. Serving a diverse range of end markets, QP Technologies ensures top-tier quality and rapid turnaround times for projects of any scale.
Located in Escondido, California, at 2063 Wineridge Pl, Escondido, California 92029, US, QP Technologies operates from a state-of-the-art, ISO 9001:2015 and ISO-13485:2016 certified facility. QP Technologies' commitment to excellence is evident in their advanced assembly capabilities, including flip chip, stacked die, SiP, chiplets, MCM, and CoB structures. They also offer innovative over-molded and pre-molded air-cavity QFN packages to meet varied client needs.
With a focus on innovation and customer satisfaction, QP Technologies continues to drive advancements in microelectronic packaging and related services. QP Technologies' dedication to providing cutting-edge solutions makes them a trusted partner in the semiconductor industry. We invite the manager of QP Technologies to create a customized and exclusive company showcase and product listing on our platform.
QP Technologies est un fournisseur leader de solutions complètes de fabrication de semi-conducteurs, spécialisé dans les services d'emballage de circuits intégrés, d'assemblage et de préparation de plaquettes. Desservant un large éventail de marchés finaux, QP Technologies garantit une qualité supérieure et des délais d'exécution rapides pour les projets de toute envergure.
Situé à Escondido, Californie, au 2063 Wineridge Pl, Escondido, Californie 92029, États-Unis, QP Technologies opère à partir d'une installation ultramoderne certifiée ISO 9001:2015 et ISO-13485:2016. L'engagement de QP Technologies envers l'excellence est évident dans ses capacités d'assemblage avancées, y compris les structures flip chip, stacked die, SiP, chiplets, MCM et CoB. Ils offrent également des boîtiers QFN surmoulés et des boîtiers QFN à cavité d'air pré-moulés innovants pour répondre aux divers besoins des clients.
En mettant l'accent sur l'innovation et la satisfaction client, QP Technologies continue de stimuler les progrès dans l'emballage microélectronique et les services connexes. Le dévouement de QP Technologies à fournir des solutions de pointe en fait un partenaire de confiance dans l'industrie des semi-conducteurs. Nous invitons le responsable de QP Technologies à créer une vitrine d'entreprise et une liste de produits personnalisées et exclusives sur notre plateforme.
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