"Let our experience become your success."
First Level Inc. is a leading technology-based contract assembly facility specializing in first-level microelectronics packaging. Located in York, PA, at 3109 Espresso Way, First Level Inc. operates Class 10,000 ESD-protected clean rooms suitable for die attach, wire bonding, and component assembly. The company delivers expert engineering and highly skilled technical services encompassing design, process, and manufacturing solutions.
First Level Inc. provides a comprehensive suite of services, including dicing, consulting, hermetic sealing, stud bumping, failure analysis, optoelectronics technology, package assembly, precision component placement, die attach, wire bonding, and flip chip. By combining advanced facilities with experienced professionals, First Level Inc. ensures top-tier quality and reliability.
With a strong commitment to excellence, First Level Inc. is dedicated to meeting and exceeding client expectations. To learn more about how First Level Inc. can support your project and to explore a custom product listing, we invite the management team to create an exclusive company showcase on our platform.
First Level Inc. est une entreprise de premier plan spécialisée dans l'assemblage sous contrat basé sur la technologie, spécialisée dans l'emballage de microélectronique de premier niveau. Située à York, PA, au 3109 Espresso Way, First Level Inc. exploite des salles blanches de classe 10 000 protégées contre les décharges électrostatiques, adaptées à la fixation de matrices, à la connexion de fils et à l'assemblage de composants. L'entreprise propose des services d'ingénierie spécialisée et des services techniques hautement qualifiés comprenant des solutions de conception, de processus et de fabrication.
First Level Inc. propose une gamme complète de services, comprenant le découpage, le conseil, le scellage hermétique, le bossage de plots, l'analyse des défaillances, la technologie optoélectronique, l'assemblage de boîtiers, le placement de composants de précision, la fixation de matrices, la connexion de fils et le flip chip. En combinant des installations avancées avec des professionnels expérimentés, First Level Inc. garantit une qualité et une fiabilité de premier ordre.
Avec un fort engagement envers l'excellence, First Level Inc. se consacre à répondre et à dépasser les attentes de ses clients. Pour en savoir plus sur la façon dont First Level Inc. peut prendre en charge votre projet et pour explorer une liste de produits personnalisée, nous invitons l'équipe de direction à créer une vitrine d'entreprise exclusive sur notre plateforme.
Compare first level inc. with 3 companies in Appliances-and-Electrical-and-and-Electronics-Manufacturing
| Comparison Field |
first level inc.Main Company |
Element Materials Te...View Profile |
Integra Technologies...View Profile |
SCICON worldwide bvb...View Profile |
|---|---|---|---|---|
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Founded Year
|
— | 2011 | 1983 | 2007 |
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Company Size
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— | 5,001-10,000 | 201-500 | 2-10 |
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City
|
York, PA | Wichita, Kansas | Beernem, Flemish Region | |
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Country
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United States | United States | Belgium | |
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Skills & Keywords
Comparing with main company
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15 Total Skills
Microelectronics Packaging
Contract Assembly
Die Attach
Wire Bonding
Component Assembly
Hermetic Sealing
Flip Chip
Dicing
Consulting
Stud Bumping
Failure Analysis
Optoelectronics Technology
Package Assembly
Precision Component Placement
Wire Bond
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12 Total
12 Unique
Unique Skills:
Aerospace Testing Services
Calibration
Certification
Connected Technology Testing & Certification
Construction Materials & Building Assurance Services
Energy Infrastructure Testing Services
+6
|
15 Total
15 Unique
Unique Skills:
Destructive Physical Analysis
Die Prep
Electrical Testing
Engineering Services
IC Assembly
Mil/Aero Assembly & Testing
+9
|
10 Total
10 Unique
Unique Skills:
Coating
Concrete Renovation
Corrosion
Corrosion Protection
Inspection
Protective Coating
+4
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