EoPlex, Inc.
Appliances-and-Electrical-and-and-Electronics-Manufacturing
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EoPlex, Inc. is a leading provider of innovative solutions in the appliances, electrical, and electronics manufacturing industry. Situated in San Jose, CA, at its primary address of 1321 Ridder Park Drive, Suite #10, San Jose, CA 95131, US, EoPlex is dedicated to meeting the growing demand for smaller, more cost-efficient, and higher-performance semiconductor packages, driven by advancements in mobile, wearable, and IoT devices. EoPlex achieves this through its cutting-edge CSI™ Products, a smart alternative to traditional leadframe technology.
EoPlex's CSI™ technology utilizes 3D-printed technology to create package components on a temporary stainless steel carrier, which is removed post-assembly and testing. This approach not only enhances performance but also enables smaller QFN packaging. It allows for the application of QFN processing to packages that would typically require bulkier and more expensive QFP and BGA options. EoPlex CSI™ Products boast features such as high lead counts (up to 500 leads), multi-row DAPs, optimized products for low lead, high lead, and power devices, potential for use in SiP, ultra-thin compact packages less than 250µ thick, design flexibility, standard manufacturing process compatibility, and strip test capability.
EoPlex, Inc. is committed to pushing the boundaries of semiconductor packaging, offering solutions that are not only technologically advanced but also environmentally conscious. With a focus on innovation and customer satisfaction, EoPlex continues to drive advancements in the electronics manufacturing sector. We invite the management of EoPlex, Inc. to create a customized and exclusive company showcase and product listing on our platform to further highlight their exceptional products and capabilities.
EoPlex, Inc. est un fournisseur de premier plan de solutions innovantes dans l'industrie de la fabrication d'appareils électroménagers, électriques et électroniques. Située à San Jose, CA, à son adresse principale au 1321 Ridder Park Drive, Suite #10, San Jose, CA 95131, US, EoPlex se consacre à répondre à la demande croissante de boîtiers de semi-conducteurs plus petits, plus rentables et plus performants, stimulée par les avancées dans les appareils mobiles, portables et IoT. EoPlex y parvient grâce à ses produits CSI™ de pointe, une alternative intelligente à la technologie traditionnelle des grilles de connexion.
La technologie CSI™ d'EoPlex utilise la technologie d'impression 3D pour créer des composants de boîtier sur un support temporaire en acier inoxydable, qui est retiré après l'assemblage et les tests. Cette approche améliore non seulement les performances, mais permet également un boîtier QFN plus petit. Il permet l'application du traitement QFN aux boîtiers qui nécessiteraient généralement des options QFP et BGA plus volumineuses et plus coûteuses. Les produits CSI™ d'EoPlex offrent des fonctionnalités telles que des nombres de broches élevés (jusqu'à 500 broches), des DAP multi-rangées, des produits optimisés pour les appareils à faible teneur en plomb, à haute teneur en plomb et à alimentation électrique, un potentiel d'utilisation dans le SiP, des boîtiers compacts ultra-fins de moins de 250 µ d'épaisseur, une flexibilité de conception, une compatibilité avec les processus de fabrication standard et une capacité de test de bande.
EoPlex, Inc. s'engage à repousser les limites du packaging de semi-conducteurs, en proposant des solutions non seulement technologiquement avancées, mais également respectueuses de l'environnement. En mettant l'accent sur l'innovation et la satisfaction client, EoPlex continue de stimuler les progrès dans le secteur de la fabrication électronique. Nous invitons la direction d'EoPlex, Inc. à créer une vitrine d'entreprise et une liste de produits personnalisées et exclusives sur notre plateforme afin de mettre davantage en valeur ses produits et capacités exceptionnels.
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